CoWoS是什么? CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种先进的集成电路封装技术，它将多个芯片集成在同一片硅片上，并通过微细的焊接线连接。CoWoS技术由台湾联电公司于2012年推出，被广泛应用于高性能计算、人工智能和云计算等领域。CoWoS技术的核心是通过垂直堆叠芯片，实现高密度、高带宽和低功耗的集成电路封装方案。 CoWoS的优势 CoWoS技术相比传统封装技术具有许多优势。CoWoS可以实现多芯片的垂直堆叠，从而大大提高集成度和性能。CoWoS采用微细的